2026年10月14日，2027具博会答谢会在沪隆重举行。来自具身智能产业链上下游的企业家、专家学者及行业协会领导超120人齐聚一堂，共同回顾2026年产业发展成果，展望2027具博会筹备进展，共话产业未来发展新机遇，现场气氛热烈，交流融洽。

会上，中国机电一体化技术应用协会副会长王继宏首先作题为《中国具身智能产业热潮中的冷思考》的主旨演讲。在具身智能产业持续升温的当下，王继宏从产业发展规律出发，深入剖析了当前行业面临的核心技术、商业化落地等关键问题，呼吁业界保持理性、深耕细作，推动产业健康可持续发展。

随后，中国机电一体化技术应用协会副秘书长周安亮博士发布了《2026中国具身智能产业出海研究》报告。该报告系统梳理了中国具身智能企业出海的路径、机遇与挑战，为企业在全球市场中找准定位、行稳致远提供了重要参考。

作为会议的重要环节，上海国际展览管理有限公司具身智能项目负责人孙文珏向与会嘉宾介绍了2027上海国际具身智能产业博览会的整体筹备情况，就展会定位、展会价值、展区规划、同期活动等内容进行了详细说明，引发与会企业的广泛关注。

2027上海国际具身智能产业博览会将于2027年4月23日至5月2日在国家会展中心（上海）举行，以“具身革新·智赋百业”为主题。

孙文珏介绍，本届展会预计展出规模达3万平方米，汇聚500家参展企业，吸引超5万名海内外高规格专业买家及超100万名到场观众。

展会期间将举办六大支柱活动：第二届具身智能产业生态大会、场景应用大会及多场技术论坛，具身智能新品全球媒体发布、标准发布与产业发展报告，全球具身智能产业链协作出海对接会、供应链对接会，第二届全国具身智能技术应用大赛、具身机器人应用场景大赛，以及产业创投路演、项目签约、领袖闭门会等生态交流活动。其中，4月23日至24日专设“全球新品首发媒体日”，预计将吸引超1.4万名全球媒体记者报道，为企业抢占全球曝光先机。

此次答谢会充分体现了具博会的强大凝聚力，不仅为行业伙伴搭建了沟通交流的平台，更为2027具博会的成功举办奠定了良好基础。未来，我们将继续携手产业各界，共同推动中国具身智能产业高质量发展。